IoT发展引领着万物互联时代的到来。近期，园区企业芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）接连入选国家工信部“专精特新”小巨人企业、上海市科技小巨人项目、“2022投资界数字科技Venture50榜单”等，获得各方认可与肯定。本期“行业新焦点”，我们采访了芯翼信息科技联合创始人兼副总裁严鹏程，探索及了解芯翼信息科技发展为世界领先的物联网智能终端SoC芯片企业背后的故事。

芯翼信息科技创立于2017年，以低功耗NB-IoT芯片为切入点，并逐步布局中速Cat.1及5G REDCAP，致力于满足万物互联的“连接”需要。成立6年来，芯翼信息科技逐步在上海、南京、成都、北京、新加坡等国内外多个城市设立研发中心，在深圳、重庆、西安等设立支撑中心；除上述2022年获得的重要奖项之外，芯翼信息科技牵头获得了科技部“国家重点研发计划”光电子与微电子器件及集成重点专项项目，人社部留学生创业启动支持计划项目等，成为极少数获此殊荣的初创企业。随着芯片产品的不断推出，市场和客户的不断认可，芯翼信息科技高质量发展的步伐越来越快、越来越稳，稳居物联网芯片行业头部。

图片来源：芯翼信息科技官网

谈及公司创新发展背后的驱动力，严鹏程说道：“公司创始人兼董事长肖建宏在取得美国德州农工大学电子工程博士学位后，便进入全球顶尖的无厂半导体企业——美国博通公司，一路见证全球最高水平的半导体产业近20年发展；回到国内创业后，对于中国半导体产业的现状和未来发展有着清晰的认知，对于在其中的创业，也有着清晰的规划。同时，我们团队有着多元化技术背景，他们来自于高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信企业，技术能力突出，研发经验丰富，为我们推出业内首创的创新产品带来了强大的技术保障。”

除顶尖人才、多元化技术背景之外，独特的研发路径也是芯翼信息科技取得各项优异成果的核心竞争力之一。严鹏程表示，芯翼信息科技坚持有的放矢，紧密结合产业需要研发芯片：“在创业初期，我们就积极走近下游客户，甚至资本方面的合作，成为我们的股东，我们倾听他们的需求，针对他们的痛点开发真正满足其需要的芯片。我们不是单纯靠过往经验和想象力开发芯片，而是紧密结合市场和客户需求。在这方面，我们走在行业前列。”

每年“翼”个脚印，创新研发满足行业智能终端需求

成立以来，芯翼信息科技保持着每年一个脚印的节奏，扎实进行技术研发，构建属于自己的中低速率物联网芯片版图，并在智慧城市、智慧物流、可穿戴设备等领域广泛落地，成为赛道领先者之一。

2020年，全球范围内掀起一股“缺芯潮”。恰逢其时，芯翼信息科技自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100，以其双核架构、更大Memory配置、更多外围接口、更低功耗，满足门磁产品对MCU的需求，一经推出即获得市场广泛认可。目前，XY1100芯片已实现规模商用，并渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市等消费终端领域。严鹏程补充道：“疫情期间，我们还联合业界合作伙伴，率先推出支持Open CPU的5G NB-IoT智能门磁解决方案。该方案搭载XY1100 SoC芯片，为全国20余个省市提供疫情监控解决方案，助力隔离人员24小时动态化精准守护。”

图片来源：芯翼信息科技官网

随着万物互联时代的来临，芯片的高度集成化成为行业发展的必然趋势。然而，在一站式满足客户各类应用需求的芯片产品领域，却长期处于空白状态。2022年，芯翼信息科技携自主研发的XY2100S率先破局，成为当前全球唯一一家切入场景SoC的蜂窝芯片公司。XY2100S是业界首次将通讯、低功耗MCU（计算），传感器模拟前端（感知）等多种功能集成一体的单芯片（SoC），也是全球首颗公共事业（表计+烟感）行业专用NB-IoT SoC，备受客户青睐。同年，芯翼信息科技推出自主研发超高集成度和超高性能的第二代NB-IoT芯片XY1200，以及针对表计、烟感行业的集成低功耗MCU XY1200S、XY2100S场景SoC芯片。其中，XY1200具有超高集成度，支持免32K晶振设计，并且具有超低功耗、超高性能以及极致性价比。

以“芯”为“翼”，助推万物互联走向现实

未来10年，物联网产业将完成从增长期向高速增长期的转变。先进的物联网技术是将“万物互联”推向现实的关键，有助于产业升级，提高社会管理运转效率，实现传统行业智能化及物理世界数字化。在这方面，芯翼信息科技正沿着“两条线”布局：一是物联网通讯SoC芯片，二是行业场景SoC芯片。

“目前，我们的产品年出货4000-5000万颗，市场占有率约为40%，位居行业第一。2023年，我们的芯片出货量还会进一步增加。”严鹏程补充道，“另外，我们的Cat.1芯片预计将在2023年迎来商用；已获得科技部‘国家重点研发计划’项目支持的资产管理追踪芯片——XY3100，自2019年至今已经过4年打磨，未来也将给行业及客户带来更多惊喜。”

谈及对于当前我国半导体产业发展的理解，严鹏程说道：“现阶段，中国在物联网智能终端SoC芯片领域已然居于世界领先地位，我们作为国内的行业头部企业，所研发推出的产品一定程度上同样代表着全球顶尖的水平。但就整个半导体产业而言，相较于美国、日本等国家，我国仍处在初级阶段。如今，众多优秀企业正奋力追赶，打造国产可替代方案。随着资金注入、政策引导以及测试、封装等产业链相关成熟配套技术的支持，半导体产业未来必然将迎来崭新的发展格局。”

从一而终，从始至终。严鹏程表示：“芯翼信息科技的企业愿景是‘以芯为翼，助推物联’，以芯片技术推动物联网发展。因此，我们只做芯片，做好芯片。”未来，芯翼信息科技将继续坚持自主研发和技术创新，推出更多具有竞争力的产品，以丰富的产品组合，携手行业合作伙伴，加速千行百业应用遍地开花，为产业升级贡献力量。